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碳化硅 半导体材料
3214101000
半导体器件封装材料36370等
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半导体器体封装材料KE-500TYJ
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铝-硅靶(带背板);半导体材料
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铝-铜靶(带背板);半导体材料
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半导体晶圆制造用抛光垫材料3M
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铝-硅-铜靶(带背板);半导体材料
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半导体封装用成型材料(黑色饼)
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磷化铟单晶抛光片A/半导体材料
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半导体晶圆制造用抛光垫材料B32
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半导体晶圆制造用抛光垫材料AGKR
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封胶边角料/半导体器件封装材料
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液态封止材/半导体器件封装材料
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半导体测试机用零件（材料夹块）
3214101000
半导体封装用成型材料（白色饼）
3214101000
半导体封装用成型材料（黑色粉）
9031809090
半导体材料电学性质测量综合系统
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半导体器件封装材料(有机硅橡胶）
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环氧树脂成型材料（半导体封装材料）
9030820000
阻值测试仪(旧)/测试半导体材料电阻率
8486303900
将电路图投影到感光半导体材料上的装置
8486203900
将电路图投影到感光半导体材料上的装置
8486203900
将电路图绘制到感光半导体材料上的装置
3214101000
环氧树脂成型材料(环氧塑封料/半导体封装)
3214101000
半导体器件封装材料（环氧树脂封装材料）
3214101000
半导体器件封装材料(环氧树脂封装材料粉末)
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乙酸正丁酯CP BUTYL ACETATE,制造半导体封装用材料。
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单晶硅片[圆形,成分:硅,制造半导体材料,规格:127MM]
3214101000
半导体器件封装材料(仅限特殊区域)集成电路封装用
8486303900
其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置
8486203900
其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置
3214101000
[深]半导体器件封装材料/集成电路封装用/非零售包装
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液体喷枪(半导体器件设备上用.品牌AMAT.喷射材料:去离
2804909000
硒,用途:用于制半导体材料,光度计,光电池,整流器,红玻
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同步带(用途:制造半导体设备用.未加强.未与其他材料合
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分子束外延系统;制备半导体材料;植被半导体或其他薄膜材料;RIBER
9030899090
半导体参数分析仪;材料电流/电压,电容/电压曲线等;Keithley;无记录装置
3917390000
软管(品牌TEL,塑料制,两端装有接头,外部包有保温材料,导通液体,制造半导体的刻蚀机用)
3917320000
软管(品牌FUJII,塑料制,未装有附件,未经加强也未与其他材料合制,制造半导体的刻蚀机用)
3917320000
导管(品牌TEL,塑料制软管,未装有附件,未经加强也未与其他材料合制,制造半导体的刻蚀机用)
3917320000
软管(品牌TEL,塑料制,未装有附件,导通液体,未经加强也未与其他材料合制,制造半导体的刻蚀机用)
3917320000
软管(品牌NICHIAS,塑料制,无附件,导通液体用,未经加强也未与其他材料合制,制造半导体的刻蚀机用)
4010390000
同步带(用途:制造半导体设备用,未加强,未与其他材料合制,截面形状,长方形,品牌:SEMITOOL,外周长=20CM)
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多靶磁控溅射镀膜系统;将靶材上的材料均匀沉积到器件上;利用等离子体溅射原理,用于半导体器件;丹顿
3917320000
软管(品牌NITTA MOORE,塑料制,导通气体用,未装有附件,未经加强也未与其他材料合制,制造半导体的刻蚀机用)
9031900090
光电转换器(用于制造半导体器件设备电子束测试机台内部上,通过光电转换原理将电子信号收集后放大转换成图像信息,品牌:应用材料定制,型号:0241-58455,非简易二极管或者光电耦合器)
7020001990
支撑环(专用于制造半导体器件的离子注入机.碳化硅陶瓷
